聚信與共，創(chuàng)贏未來--- 記SBS參加2009年春季英特爾信息技術峰會
發(fā)布日期:2009-04-20
盛博科技（SBS）作為Intel嵌入式領域的核心戰(zhàn)略合作伙伴并且作為唯一一家國內嵌入式計算機公司參與了此盛會。在會議上，SBS同步Intel先進技術，首次在國內發(fā)布了基于英特爾? 凌動 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
2009年4月8日，北京，春暖花開。以“聚信與共，創(chuàng)贏未來”（Invent the New Reality）為主題，全球最負盛名的技術行業(yè)峰會之一——2009年春季英特爾信息技術峰會（Intel Developer Forum，IDF）在北京正式拉開序幕。適逢IDF在華連續(xù)舉辦10周年，加上金融危機波及世界，中國IT產業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，在這樣的形勢下IDF得以成功舉辦，備受業(yè)界的期待和關注。
盛博科技（SBS）作為Intel嵌入式領域的核心戰(zhàn)略合作伙伴并且作為唯一一家國內嵌入式計算機公司參與了此盛會。在會議上，SBS同步Intel先進技術，繼3月于德國漢諾威展會上首次發(fā)布基于英特爾® 凌動 TM Z5xx/US15W 系列的全新產品以來，首次在國內發(fā)布了基于英特爾® 凌動 TM Z5xx/US15W 的SCM8010、SCM8020。
此兩款產品采用了英特爾最新的面向嵌入式應用的凌動Z5xx/US15W平臺，并繼續(xù)保持凌動處理器2.0~2.2瓦的低散熱設計功耗（TDP）， 更加提供了商用及工業(yè)溫度范圍選擇{工作溫度：0℃~+70℃（1.1~1.6GHz），可擴展工作溫度 -40℃～+85℃（1.1~1.33GHz）}。英特爾® 凌動 TM Z5xx/US15W由于采用了先進的雙芯片設計以及45納米制程工藝，在更小的封裝內集成了更多的晶體管，這一領先的技藝同樣使SCM8010、SCM8020可以在更小的設計內整合了更加豐富的接口功能，諸如Intel® 高清晰音頻、24位LVDS/VGA接口、8個USB2.0接口、10/100/1000Mbit以太網接口、在板2G~4G PATA SSD或IDE接口、2~4個UART接口、8路數字量 I/O等。
同盛博其他高可靠性產品一樣，此兩款產品結構緊湊并且盛博科技還針對工業(yè)計算機的復雜環(huán)境對該產品進行了抗惡劣環(huán)境設計（使其可以在-40℃～+85℃之間運轉正常），同時還提供超過8年的持續(xù)供貨保障。
SCM8010、SCM8020也是全球首批采用英特爾凌動Z5xx系列處理器的PCI-104和PCIe/104產品，這再次顯示了盛博科技在中國嵌入式領域的領導地位，體現了盛博科技在嵌入式系統(tǒng)的設計能力及制造工藝已達到世界先進水平。
嵌入式與通信事業(yè)部中國區(qū)市場總監(jiān)施養(yǎng)維先生表示：“英特爾一直致力于與中國企業(yè)共同成長與發(fā)展。我們很高興看到盛博科技同步Intel先進科技，出產的一系列產品，成功演繹了英特爾凌動平臺的高性能、高能效等特性，并得到了業(yè)內人士的廣泛好評。未來，英特爾還將進一步加深與盛博科技的合作，為盛博科技引入先進的產品、技術和應用經驗，并提供業(yè)界最長的生命周期和全面的技術支持?！?/span>